3D产品上层芯片粘片时进料时必须使用()模块

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

的产品以前，尽快的收回投资，并且取得相当的利润。然后随着时间的推移，再逐步降低价格使新产品进入弹性大的市场。 根据上述定义，下列不属于撇脂定价法的是：

A.中国电信在九十年代初正是通过收取较高的电话初装费而获得了成功

B.戴尔和盖特惠公司通过低成本的邮购渠道销售高质量的电脑产品．它们的销售量直线上升，而此时通过零售店销售的IBM、康柏、苹果和其他竞争对手根本无法和它们的价格相比

C.苹果公司的iPod产品一推出就获得成功，第一款iPod零售价高达399美元．但是有很多“苹果迷”既有钱又愿意花钱，还是纷纷购买

D.英特尔公司开发出一种电脑芯片时，如果该芯片明显优于竞争芯片，那么英特尔就会设定它能够设定的最高价格。当销售量下降时。或者受到竞争对手开发出类似芯片的威胁时，就会降低芯片价格

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

A.在铺筑双层或三层式热拌热铺沥青混合料路面的上层前

B.水泥、石灰粉煤灰基层上

C.在旧沥青路面层上加铺沥青层时

D.在水泥混凝土路面铺筑沥青面层时

E.级配碎石基层上