测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.组合使用塞尺时，一般将厚的塞尺片夹在薄的中间，以保护厚片

B.组合使用塞尺时，一般将薄的塞尺片夹在厚的中间，以保护薄片

C.使用塞尺时，应先将塞尺和测点表面擦干净

D.如果塞片厚度不合适，可同时组合几片来测量，但不要超过四片

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

A.独立放大电路+AD测量电路

B.独立的AD芯片

C.自带PGA放大功能的AD芯片

D.放大电路+单片机片内AD

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

A.设置粘片胶寿命报警

B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间

C.调节胶量大小

D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出

E.粘一条产品做高倍镜检

A.8200T

B.EN4900

C.84-3J

D.8352L