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[多选题]

生产线必须使用防静电工作桌的站点有:芯片进料检验;手动上芯及返工区;打印单只产品返工区;切筋;外观检验;手动测试及返工区;电镀单只产品返工区及以下()

A.包装

B.芯片库

C.减薄

D.划片

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第1题

为了防静电,生产线使用的()必须串接电阻1MΩ后再接地。

A.工作桌

B.货架

C.工作台

D.电脑

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第2题

手工焊接集成芯片时,最好使用防静电镊子夹持芯片。()
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第3题

无线障碍处理准备工作有()

A.联系电信区域负责人告知需要更换板卡的站点及名称

B.确认需要更换的板卡的数量,准备好需要更换的板卡

C.准备好更换板卡的成套工具、扎带、防静电腕带/防静电手套

D.以上都是

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第4题

无线障碍处理后续工作有()

A.记录故障单板/模块所在站点、槽位、单板/模块名称和版本

B.检查单板/模块有无明显的物理损坏迹象

C.记录故障处理过程

D.将单板/模块装入防静电袋中,并与现场故障记录一同放入包装盒中妥善保管

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第5题

生产线使用的产品周转容器必须是()。

A.导体材料

B.半导体材料

C.绝缘材料

D.静电消散材料

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第6题

生产线使用的产品周转容器必须是()或()。

A.导体材料

B.静电消散材料

C.陶瓷材料

D.塑料材料

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第7题

关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第8题

3D产品上层芯片粘片时进料时必须使用()模块
3D产品上层芯片粘片时进料时必须使用()模块

A、Inputelevator

B、stackloader

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第9题

在狭小空间、船舱、容器和管道内进行电焊工作时,为防止触电,必须(),脚下垫有橡胶板或其
他绝缘衬垫。

A.戴绝缘手套

B.穿工作服

C.穿防静电服

D.穿绝缘鞋

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第10题

员工离开作业区后,需将工作服置于更衣室()之内,并将工作鞋整齐放置于鞋柜内。

A.鞋柜

B.衣柜

C.更衣室

D.工作桌

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第11题

《建设工程质量管理条例》规定,除()外,设计单位不得指定生产厂、供应商。A.有特殊要求的建筑材料、

《建设工程质量管理条例》规定,除()外,设计单位不得指定生产厂、供应商。

A.有特殊要求的建筑材料、专用设备、工艺生产线等

B.建设单位有特殊要求的

C.建设单位申请使用的

D.施工单位申请使用且质量合乎要求的

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