生产线必须使用防静电工作桌的站点有:芯片进料检验;手动上芯及返工区;打印单只产品返工区;切筋;外观检验;手动测试及返工区;电镀单只产品返工区及以下()
A.包装
B.芯片库
C.减薄
D.划片
A.包装
B.芯片库
C.减薄
D.划片
第3题
A.联系电信区域负责人告知需要更换板卡的站点及名称
B.确认需要更换的板卡的数量,准备好需要更换的板卡
C.准备好更换板卡的成套工具、扎带、防静电腕带/防静电手套
D.以上都是
第4题
A.记录故障单板/模块所在站点、槽位、单板/模块名称和版本
B.检查单板/模块有无明显的物理损坏迹象
C.记录故障处理过程
D.将单板/模块装入防静电袋中,并与现场故障记录一同放入包装盒中妥善保管
第7题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
第11题
《建设工程质量管理条例》规定,除()外,设计单位不得指定生产厂、供应商。
A.有特殊要求的建筑材料、专用设备、工艺生产线等
B.建设单位有特殊要求的
C.建设单位申请使用的
D.施工单位申请使用且质量合乎要求的