上芯加工产品,取提篮中的产品时,应先取上面的晶圆,再取下面的晶圆。（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

A.MAP实际数

B.中测数

C.上芯后数量

D.报废数

A.3

B.4

C.5

D.6

A.双手水平提取避免倾斜和震动

B.卡物不分离

C.卡环必须卡上

D.最多提两个提篮的产品

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.晶圆上芯数统计表

D.中测单

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.AD829A

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

A.配片员从划片接收产品后

B.产品配发到设备上后作业员接收

C.产品配发到设备后配片员接收

D.作业员加工一张卡后录入ERP时接收

A.80°高温取产品

B.未按压焊图粘片

C.材料选用错误

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取