关于N型半导体的下列说法，错误的是（）。

A.费米能级表征电子的填充情况，费米能级以上的量子态被电子占据的概率很小，费米能级以下的量子态被电子占据的概率很大

B.本征半导体的费米能级大致在禁带中央附近

C.N型半导体的费米能级比较靠近价带顶

D.N型半导体掺杂越高，费米能级离禁带中央越远

A.自由电子、空穴、位于晶格上的离子

B.无论P型还是N型半导体，自由电子、空穴都是导电介质

C.对于P型半导体，空穴是唯一的导电介质

D.对于N型半导体，空穴是唯一的导电介质

A.P型半导体主要靠空穴导电，所以定是带正电

B.N型半导体主要靠电子导电，所以定是带负电

C.P型半导体和N型半导体对外都不导电

A.硅是半导体

B.半导体的导电性受某些因素的影响很大

C.半导体只有硅、锗和硒三种

D.半导体的导电性能介于导体、绝缘体之间"

A.P型半导体和N型半导体材料本身带电

B.N型半导体中，由于多数载流子为空穴，所以它带正电

C.N型半导体中，由于多数载流子为空穴，所以它带负电

D.P型半导体中，多数载流子为空穴，它不带电

A.PN结

B.P型半导体

C.绝缘体

D.N型半导体

A.P型半导体

B.N型半导体

C.P型半导体和N型半导体

D.PN结

A.制作霍尔元件时多采用N型半导体材料

B.减小霍尔元件的厚度，可以提高其灵敏度

C.如果霍尔片两端的电压为E，那么适当地选择材料的迁移率及霍尔片的宽长比可改变霍尔电势值

D.金属可用于制作霍尔元件

A.新材料有利于传感器小型化

B.新材料、新工艺使得传感器技术越来越成熟

C.现代传感器朝着光机电一体化的方向发展

D.金属材料、半导体材料、光纤材料、纳米材料都是传统传感器材料

A.有颈焊接型、滑套型

B.承口焊接型、孔板型

C.松套型、螺纹型和盲法兰型

D.无颈焊接型、紧固型

A.一种Y染色体连锁的先天性出血性疾病

B.女性传递

C.男性发病

D.A型血友病比B型血友病更为常见

E.预计每10,000人中约一人为血友病