设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字确认

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

A.中测数量和map数量

B.晶圆条码和晶圆刻字

C.框架批号

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.抽检后产品归位放错

B.晶圆上机前未核对批号晶圆混料

C.产品在传递

D.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头