关于电子元器件封装缩写词,描述错误的是()。
A.DIP:双列直插式封装
B.LCCC:有引线陶瓷芯片载体
C.SOT:小外形晶体管
D.PLCC:塑料封装有引线芯片载体
A.DIP:双列直插式封装
B.LCCC:有引线陶瓷芯片载体
C.SOT:小外形晶体管
D.PLCC:塑料封装有引线芯片载体
第5题
A.为家庭局域网中终端分配私有IP地址
B.允许家庭局域网中终端发送的IP分组封装任何类型的净荷
C.将家庭局域网接入Internet
D.实现PAT功能
第6题
A.封装ICMPECHO请求报文的IP分组的源IP地址是攻击目标的IP地址
B.封装ICMPECHO请求报文的IP分组的目的IP地址是广播地址
C.接收ICMPECHO请求报文的终端回送ICMPECHO响应报文
D.单个ICMPECHO请求报文只能印发单个ICMPECHO响应报文
第7题
A.TLS是一套安全协议
B.由TLS握手协议完成身份鉴别和安全参数协商过程
C.由TLS记录协议完成上层协议消息封装过程
D.由TLS改变密码规范协议完成两端密码协商过程
第8题
A.封装过程,原始数据包通过查找路由把数据包传递到Tunnel接口后出发GRE封装
B.封装过程,经过GRE模块封装后,此数据包将进入IP模块进行下一步处理
C.解封装过程,目的端收到GRE报文后,通过查找路由把数据包传递到Tunnel接口后出发GRE解封装
D.解封装过程,经过GRE模块解封装后,此数据包将进入IP模块进行下一步处理
第10题
微电子技术是微小型电子元器件和电路的研制、生产以及用它们实现电子系统功能的技术。()
A.正确
B.错误
第11题
A.程序包是一种数据对象,它是对相关PL/SQL类型,子程序,游标,异常,变量和常量的封装
B.程序包中私有对象是通过PRIVATE关键字表示的
C.PL/SQL允许两个或多个打包的子程序具有同一名字,只需要子程序接受的参数数据类型不同
D.程序包具有模块化,信息影藏,新加功能及性能更佳等优点