PCB设计所指元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。（)

A.首先考虑有位置要求的元器件

B.根据信号接口的位置、信号的流向合理性等要素，决定元件的位置

C.考虑方便输入端弱信号印制线与输出端大信号印制线并行走线

D.先放置核心器件后放置外围元件

A.后道

B.前道

C.中段

D.最后

A.电子元器件封装

B.集成电路封装

C.集成电路的封装与测试

D.集成电路测试

A.航空航天

B.微电子元器件

C.汽车制造

D.食品加工

A.280℃~300℃

B.320℃~350℃

C.420℃~450℃

D.250℃~280℃

A.吸锡电烙铁

B.电热风枪

C.热熔胶枪

D.吸锡器

A.光热效应

B.光生伏打效应

C.热电效应

A.电池与电池触片间接触不良

B.开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路

C.CPU和存储器虚焊导致

D.功放部分故障