A.胶量太小
B.顶针偏移
C.胶量太大
D.气压太大
第1题
A.粘片胶过大
B.垫块安装的水平有问题
C.粘接高度有问题
D.捡拾高度有问题
第2题
A.HX2100
B.AD828
C.AD838
D.TWIN832
第3题
A.客户来料或上工序来料异常
B.上芯设备三点一线偏移
C.产品烘烤后周转过程中未按照规范进行传递
D.设备粘接头故障
第4题
A.芯片
B.吸嘴
C.顶针
D.粘接臂
第5题
A.HX2000
B.ESEC3100
C.IBE139
D.Twin832
第6题
A.um
B.mm
C.mil
D.g
第7题
A.工作轨道
B.粘接头
C.承片台
D.上料架
第8题
A.红
B.黄
C.蓝
D.绿
第9题
A.AD829
D.AB339
第10题
A.ESEC2008
B.AD8312
第11题
A.patternmatching
B.2point
C.edgematching
D.pattern+edgematching
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