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[主观题]

在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术，是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。

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发布时间：2023-03-22

更多“在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术，是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。”相关的问题

第1题

在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术，是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。

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第2题

如下安装方式在景观照明中常用到的有（）

A.杆装

B.表面安装

C.吸顶

D.吊装

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第3题

表面贴装技术的简称为（）。

A.SMC

B.SMD

C.SMT

D.SMB

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第4题

在土壤水分调控技术中常用到()。

A.秸秆覆盖

B.鱼鳞坑集水

C.降水或灌溉后及时中耕

D.以上A、B、C

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第5题

下列描述错误的是()。

A.DIP和SIP均为直插封装

B.QFP和SOP均为贴装

C.PLCC和LCCC均为无贴装

D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术

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第6题

作为一门组装制造技术，表面贴装技术主要有（)，而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第7题

下列心理辅导方法中常用到合理情绪想象技术的是（）

A.精神分析法

B.认知疗法

C.行为改变法

D.个人中心法

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第8题

通常情况下表面贴装元器件应能够经受（）次再流焊接过程，每个过程215℃、60s，并能够在260℃的熔融焊锡中浸10s。

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第9题

通常情况下表面贴装元器件应能够经受10次再流焊接过程，每个过程215℃、60s，并能够在260℃的熔融焊锡中浸（）。

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第10题

在化工生产过程中常波及的基本规律有()。

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第11题

在问题解决的七个步骤中常用到的工具包括（）

A.鱼骨图

B.头脑风暴

C.5why

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