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第1题
电镀金铜合金时,阴极电流密度高时,镀层中含铜量增加,外观偏红;阴极电流密度低时,则含金量增加,镀层易产生白雾,反光性差。()
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第2题
在氰化镀金溶液中,氰化镍钾和氰化钴钾的加入量只有较大时才能起到提高镀层硬度和光亮度的作用。()
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第3题
氰化镀金溶液的特点是配制复杂、溶液剧毒,镀层软而且孔隙多。()
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第4题
氰化镀银时,阴极上大量析出气体,镀层沉积慢,阳极溶解快,是游离氰化物过高。()
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第5题
在柠檬酸盐酸性镀金时,因为电流效率比较低,一般只有,又不能使用较大的电流密度,所以镀层沉积速度较慢。()
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第6题
在氰化镀金铜合金溶液中,金与铜大量以()形式实现共沉积。
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第7题
氰化镀锌溶液中的碳酸盐可使镀层光亮。()
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第8题
印制板插头镀金应采用24纯金的镀层。()
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第9题
在普通镀金溶液中,加入少量锑、钴等金属盐类,可以提高金属镀层的硬度。()
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第10题
阳极库仑法测厚时如何判断镀层溶解完毕?()
A.电流突变
B.电压突变
C.颜色突变
D.电流密度突变
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