A.减少栅极氧化层厚度
B.减少硅表面缺陷密度
C.减少漏极电压
D.减少漏极掺杂浓度
第1题
A.减少衬底掺杂浓度
B.减少SiO2/Si界面处的固定电荷密度
C.减少氧化层厚度
D.降低器件工作温度
第2题
第3题
A.3端
B.4端
C.5端
D.2端
第4题
A.TTL集成电路
B.HTL集成电路
C.MOS集成电路
第5题
A.scr
B.gtr
C.igbt
D.gto
第6题
A.物体形状
B.物体大小
C.物体空间位置
D.物体的温度
第7题
第8题
A.磁带库备份
B.CDP
C.双活镜像(实时同步)
D.定期增量备份
第9题
A.绝缘栅双极晶体管
B.门极可关断晶闸管
C.静电感应晶体管
D.集成门极换流晶闸管
第10题
A.发射极输出方式
B.继电器型输出方式
C.集电极输出方式
D.对极输出方式
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