在超声波检测法中，用工件底面作为探伤灵敏度校正基准时，可以（）。

A.由于机械加工面少，常常要在铸态的毛糙表面上进行探伤

B.形状可能较复杂，底面不一定与探伤面平行

C.超声波衰减大，杂波较多

D.试件的粗大晶粒

A.可用于金属、非金属和复合材料件的检测

B.可以探测大厚度工件

C.可以对制作件缺陷进行精确定性、定量表征

D.对检测裂缝等平面型缺陷灵敏度很高

A.磁性探伤

B.超声波探伤

C.射线探伤

D.渗透探伤

A.射线探伤

B.超声波探伤

C.磁性探伤

D.渗入探伤

A.有时幻象波在整个扫描线上连续移动

B.有时幻象波在扫描线上是稳定的且位于底波之前

C.用耦合剂拍打工件底面时，此波无变化

D.用耦合剂拍打工件底面时，此波跳动或波幅降低

A.厚度大于等于三倍近场长度,工件表面光洁度大于等于3.2μm,探测面与底面平行

B.厚度大于等于三倍近场长度,工件表面粗糙,探测面与底面平行

C.厚度小于等于三倍近场长度,工件表面粗糙,探测面与底面不平行

A.形状复杂工件

B.表面粗糙工件

C.内部平面型的缺陷

A.可以适用多种波型，各种探头在不同方向的探测能探出工件内部和表面各种取向的缺陷。

B.检测灵敏度高

C.透力强，可以测厚度大，

D.指向性好，能方便，正确地对缺陷定位