A.近场
B.远场
C.从晶片位置开始
D.三倍近场
第1题
A.探头釆用优质的压电材料如聚偏氟乙烯
B.探头采用高密度多阵元振子
C.探头能够发射≥5MHz~10MHz宽频带超声
D.探头近场长度和远场的扩散角
E.探头能够釆用电子相控聚焦加声透镜聚焦
第2题
A.多次底面反射
B.多次界面反射
C.波型转换
D.入射声能的损失
第3题
第4题
A.可以360°的选择M型取样线,始终让取样线与检查切面垂直
B.同屏显示多幅扫查图像,保持扫查的连续性
C.成像声束是通过传播的声波产生,显著改善近场的图像质量,显著减少了整体图像的混响干扰的技术
D.利用呼吸心跳的内在压力,无需外力压迫的敏感成像技术
第5题
A.探伤类型
B.晶片背衬的致密性
C.频率和晶片尺寸
D.脉冲宽度
第6题
第7题
第8题
A.衰减减少
B.声束直径变小
C.衍射效应强
D.声束直径变大
第9题
A.具有不同的相速度
B.仍然保持平行声束状态
C.声束被聚焦
D.声束被发散
第10题
A.超声频率
B.超声功率
C.介质声阻抗值及声束入射角
D.介质的声阻抗值
第11题
A.C1
B.C1>C2
C.Z1>Z2
D.Z1
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