A.镀镍层脆性大
B.沉积速度较慢
C.优异的抗蚀性和耐磨性
第1题
A.酸性镀铜
B.酸性镀锌
C.高速电镀、光亮镀镍、化学镀镍
第2题
A.基体铜与金镀层之间的阻挡层
B.印制板蚀刻的保护层
C.SMD元件安装的可焊层
第3题
第4题
第5题
第6题
A.镀镍一铜一铬
B.镀铜一镍一铬
C.镀锡一铜一铬
D.镀铜一锡一铬
第7题
A.硫酸镍
B.醋酸钠
C.次亚磷酸钠
第8题
第9题
第10题
A.缓冲剂
B.溶胀剂
C.络合剂
D.还原剂
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