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[单选题]

焊接电流过小、熔渣超前，容易产生（)的缺陷。

A.焊瘤

B.夹渣

C.咬边

D.气孔

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发布时间：2022-10-01

更多“焊接电流过小、熔渣超前，容易产生（)的缺陷。”相关的问题

第1题

夹渣是由于焊接电流过小，焊接速度过快，坡口角度过小等，使熔渣浮不到熔池表面而引起的。（)

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第2题

焊接时，焊接电流越大，越有利于熔渣的悬浮和分离，越不宜产生夹渣，因此焊接电流越大越好。（)

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第3题

采用电渣压力旱时出现气孔现象时，有可能为（)引起的。

A.焊剂不干

B.焊接电流大

C.焊接电流过小

D.顶压力小

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第4题

管道焊接时出现“夹渣”的原因是()。

管道焊接时出现“夹渣”的原因是（)。

A、焊层间清理不当

B、电流过小

C、焊接方式不对

D、对口间隙过大

E、电流过大

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第5题

减小焊接电流，则会（)。

A.增大熔深

B.引弧困难

C.易夹渣

D.不易焊透

E.焊缝咬边

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第6题

以下关于烧穿的描述，不正确的是（）。

A.焊接电流过大造成

B.焊接速度过小造成

C.容易出现在薄板焊接中

D.电弧中心线偏离焊缝中心线造成

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第7题

CO2气体保护焊焊接过程中产生的熔渣多`，在多层多道焊时，层间必须清渣。（)

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第8题

药芯焊丝电弧焊焊接速度过快会导致熔渣覆盖不均匀，焊缝成型变坏，当试件清理不干净、焊接速度过快时，易产生未熔合。（)

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第9题

瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能，这种性能称为表面张力。底釉的表面张力()时对密着不利，面釉的表面张力()时，瓷面容易产生纹路甚至烧缩

瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能，这种性能称为表面张力。底釉的表面张力（)时对密着不利，面釉的表面张力（)时，瓷面容易产生纹路甚至烧缩

A.过小

B.过大

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第10题

焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。（)

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