在PCB设计中，关于元器件的布局，应该考虑哪些因素（)？

A.设计准备、原理图设计、建库、对设计优化验证

B.设计准备、建库、对设计优化验证、原理图设计

C.设计准备、建库、原理图设计、对设计优化验证

D.设计准备、对设计优化验证、建库、原理图设计

A.不可有无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB

B.零件面锡珠不违反最小电气间隙，主板锡珠D≤0.2mm

C.同一版面锡珠不允许超过5个

D.锡珠不在元器件引脚上即可

A.“图表工具—设计”选项卡

B.“图表工具—布局”选项卡

C.点击鼠标右键，在菜单中选择“更改图表类型”

D.点击鼠标右键，在菜单中选择“选择数据”

A.横向排风口，采用独特横向排风，避免汤汁直接进入内部，整机防水效果更好

B.内置排水沟，通过结构设计，一旦有水流入，可以通过流道，快速排出机体

C.PCB溢水槽，电路板后部PCB溢水槽，快速将刚刚进入产品周边的液体或水导出

D.面板防水，面盖与机身连接处，通过密封性改善防水

E.交错式挡水板，专利交错式挡水设计，与横向排风孔组合，形成强力的挡水结构

F.核心器件防水墙，建立关键元器件防水墙，有效防水并杜绝各个区域之间相互漫延

A．插入

B．布局

C．引用

D．设计

A.PIVAS建设选址时不必考虑远离污染源

B.PIVAS设计布局应该考虑建有淋浴间

C.不同区域之间的人流和物流出人走向要合理，不同洁净级别的区域之间应当有防污染的相应设施

D.传递窗不必双向互锁

E.可以建在半地下室

A．可以在页面中任何位置插入DIV标签

B．DIV标签可以嵌套

C．DIV不能够被精确定位

D．IV是专门用于布局设计的容器对象

此题为判断题(对，错)。