对于需进行挖底、打孔、粘接、修接缝线的制品一般采用湿修方法修坯。（)

A.粘接系统

B.粘接系统+高填料粘接剂

C.粘接系统+流体树脂

D.粘接系统+流体树脂+充填树脂

A.小规模数据割接也需提前向网管中心报备

B.当进行业务割接时可随意安排时间进行

C.当进行数据配置修改时需提前告知网管值班人员

D.当进行网元增删操作时应提前做好配置备份

A.降低复合树脂的固化收缩

B.降低复合树脂的热膨胀系数

C.提高复合树脂的耐磨耗性

D.提高复合树脂与牙体组织的粘接强度

A.电阻加热

B.电流加热

C.压力粘接

D.电压加热

A.稻草

B.秸料

C.土料、砂石

D.柳枝

A.螺纹连接

B.承插粘接

C.承插焊接

D.电熔合

A.粘接

B.补焊

C.更换密封垫

D.调整

根据选项，回答 116～118 题。

A．固化时收缩，对牙髓有刺激性

B．固化期15分钟

C．无粘接性，需制备良好的固位形

D．与牙有化学粘结

E．固化时体积无变化

第 116 题 银汞合金

A．50%

B．70%～75%

C．90%～95%

D．100%

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

A.背书转让的支票必须按规定的范围转让

B.持票人需在支票的背面作委托收款背书

C.背书必须连续，签章必须符合规定

D.背书使用粘单的按规定在粘接处签章