MAP产品更换的首片晶圆由()确认参考点

A.扫描条码调取正确的mapping程序

B.核对mapping文件名包括批号

C.片号

D.map旋转方向

E.参考点

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

A.首检人员

B.生产组长

C.作业员本人

D.本区域其他作业员

E.品管员

A.1

B.2

C.3

D.4

A.特殊坏芯片

B.白板芯片

C.墨点片

D.边缘片

E.好芯片

A.3

B.4

C.5

D.6

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

A.固定

B.液压

C.机械

D.铸铁

A、0.05

B、0.1

C、0.15

D、0.2

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录