在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。（)

A.Fe2O3 、 MgO 、 Al2O3;

B.CaCO3 、Na2O 、 K2O;

C.Na2O 、 K2O 、 Al2O3 ;

D.CaCO3 、Na2O 、Al2O3;

A.40%-45%

B.40%-50%

C.38%-40%

D.50%-55%

A.压缩机

B.吸氨设备

C.滤过管线

D.液氨储罐

A . 加热器蒸汽列管被腐蚀

B . 系统泄漏

C . 喷射泵真空度高

D . 冷凝器高硅铸铁管裂纹

A．用汽油洗去手上的油污

B．用洗洁精洗去餐具上的油污

C．用酒精洗去试管中的碘

D．用稀盐酸除去主要成分为碳酸钙的水垢

A.牛头创床创平面

B.用三面两刃刀在卧式铣床上铣平面

C.用端铣刀在立式铣床上铣平面

D.在卧式车床上，车平面

A.窑气量

B.碳化控制放量

C.控制碳化塔进气量

D.控制出碱速度