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[判断题]

钎料与母材在液态和固态下,都不发生物理化学作用,则钎料与母材之间的润湿作用就很好。()

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更多“钎料与母材在液态和固态下,都不发生物理化学作用,则钎料与母材之间的润湿作用就很好。()”相关的问题

第1题

采用比母材熔点低的金属材料作钎料,在加热温度高于钎料低于母材熔点的情况下,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法是()。

A.熔化焊

B.压焊

C.钎焊

D.电渣焊

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第2题

钎焊时应将焊件和钎料加热到()的温度。

A.等于钎料熔点但低于母材熔点

B.高于钎料熔点但低于母材熔点

C.高于钎料熔点并等于母材熔点

D.低于钎料熔点,高于母材熔点

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第3题

钎焊时钎料熔点比母材熔点()。

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第4题

钎焊时钎料的熔点可以高于母材的熔点。()
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第5题

为使液态钎料能填充全部接头间隙,必须在装配钎焊接头时,保证间隙越大越好。()
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第6题

焊芯本身熔化为()与母材金属熔合形成焊缝。A.熔敷金属B.填充金属C.焊缝金属D.液态

焊芯本身熔化为()与母材金属熔合形成焊缝。

A.熔敷金属

B.填充金属

C.焊缝金属

D.液态

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第7题

包合物A.将药物包封于类脂质双分子层内而形成的微型泡囊B.药物一般以分子、胶体、无定型和微晶态等

包合物

A.将药物包封于类脂质双分子层内而形成的微型泡囊

B.药物一般以分子、胶体、无定型和微晶态等状态存在于载体材料中

C.用高分子材料将固态或液态药物包裹而成药库型的微米级制剂

D.一种分子被包藏于另一种分子的空穴结构内形成的制剂

E.在释放介质中能以缓慢的非恒速释放药物,给药频率比普通制剂有所减少的制剂

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第8题

钎焊时母材的熔点要比钎焊料的熔点高。()
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第9题

RPM材料常用的形态包括()。

A.液态

B.固态粉末

C.固态片材

D.固态线材

E.气态

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第10题

干混合是树脂在低于()点温度下,与其他固态干料的混合。

A.脆化

B.塑化

C.熔融

D.软化

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第11题

Hg在100kPa下的熔点为-38.87℃,此时比熔化焓液态Hg和固态Hg的密度分别为ρ(l)=13.690g·cm-3
Hg在100kPa下的熔点为-38.87℃,此时比熔化焓液态Hg和固态Hg的密度分别为ρ(l)=13.690g·cm-3

Hg在100kPa下的熔点为-38.87℃,此时比熔化焓液态Hg和固态Hg的密度分别为ρ(l)=13.690g·cm-3和ρ(s)=14.193g·cm-3.求:

(1)压力为10MPa下Hg的熔点:

(2)若要Hg的熔点为-35C,压力简增大至多少?

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