第1题
A.转发面基于SDN,控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM,分别在物理层,链路层和转发控制层采用创新技术
B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层
C.其产生背景是5G在带宽,时延,分片,管控,同步等方面的提出新的要求,现有传输网络无法满足,需要一种新的传输网络技术
D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理
第2题
A.FlexE技术的引入节约了设备成本
B.FlexE技术可以使得底层物理硬件资源统一规划
C.FlexE技术可以使得传输设备处理数据时延降低
D.FlexEclient时隙带宽最小为1G
第4题
A.切片传送层STL
B.切片通道层SCL
C.切片运算层SQL
D.切片分组层SPL
第5题
A.业务层:采用SDN L3 + SR的业务组网,满足业务灵活调度要求
B.通路层基于FlexE的接口和端到端组网能力,提供网络分片和低时延应用
C.接入层采用10GE或50GE组网
D.核心汇聚采用高速率以太、以太+WDM组网组网
第9题
A.对非大型地市:每个IGP拓扑,均采用ISISL2组网
B.BGP-LS用于获取网络拓扑信息,需要在IGP进程边缘节点部署
C.在SPN网络中,分布式控制面主要有IGP,集中式控制面主要有BGP-LS/PCEP
D.IGP搜集的拓扑仅服务于SR-BE隧道,对SR-TP隧道不产生影响
第10题
在SPN中传、回传设备关键架构中,描述错误的是()。
A.光层交换可选,以实现波长穿通,节省光模块,建议采用低维交叉,支持静态配置功能
B.Packet交换和SlicingEthernet交换必选,互相融合,构成SPN的电层交换主体
C.设备形态为电层和光层可灵活组合,可以配置为光电一体的融合设备,也可将电层设备单独使用
D.建议SR有保护,SE无保护