更多“打印作业过程中，作业员不能私自从待加工产品货架上拿取产品，配料员离岗时，由领班或领班指定人员进行配料。()”相关的问题
第1题
加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该（)。
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
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第2题
对于待二次上芯的产品，作业员在加工前必须根据产品的（)找到一次上芯完的产品。
A.流程卡
B.晶圆管制卡
C.晶圆上芯数统计表
D.中测单
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第3题
产品过UV炉后，作业员按每弹夹记录一板员工工号，并每载板打勾以示该产品正常作业。（)
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第4题
作业员在加工过程中发现晶圆有少数芯片划伤,自己可以补点。（)
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第5题
在加工过程中,作业员不是重点品种专干人员,可反馈领班临时安排其他人员代替。（)
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第6题
产品加工过程中,作业员更换新的粘片胶后需要粘一条产品做高倍镜检。（)
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第7题
点胶制具的安装调试必须由生产组长进行，避免作业员安装调试不到位，加工过程中出现质量异常。（)
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第8题
加工过程中作业员按照（)-进行自检;巡检。
A.《集成电路生产控制计划》
B.上芯生产过称作业指导书》
C.《上芯工艺文件》
D.《设备运行记录》
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第9题
作业员进入FCDA现场作业加工产品时必须穿防静电服，佩戴（)，防止对产品造成沾污，影响可靠性。
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第10题
在切削过程中，工件上形成（)三个表面。
A.待加工表面
B.已加工表面
C.加工表面
D.锉削面
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第11题
某作业员在加工产品时发现来料条数少一条，该作业员将此卡加工完毕后反馈生产调查。（)
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