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[单选题]

粘片胶的发放应(),物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶,核对粘片胶信息,填写有粘片胶批号和过期时间的标签,扫描胶管。设备标识牌上的二维码,录入粘片胶编号。设备编号及领用人信息后予以发放。

A.优先发放退回的半桶胶

B.按照先进先出的原则

C.根据系统随机选择

D.由物料员决定

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更多“粘片胶的发放应(),物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶,核对粘片胶信息,填写有”相关的问题

第1题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈

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第2题

作业员更换粘片胶后需要()

A.设置粘片胶寿命报警

B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间

C.调节胶量大小

D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出

E.粘一条产品做高倍镜检

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第3题

更换粘片胶后,作业员在加工前,须核对的有()

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

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第4题

以下属于封装直接材料的有()。

A.框架

B.粘片胶

C.金丝

D.剪刀

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第5题

上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第6题

上芯过程中点胶质量的监控频次为()。

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第7题

下列哪种粘片胶是绝缘胶()

A.8200T

B.EN4900

C.84-3J

D.8352L

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第8题

设备报警“EpoxyCoverageTooMuch”,可能产生此报警的原因有()。

A.粘片胶过大

B.垫块安装的水平有问题

C.粘接高度有问题

D.捡拾高度有问题

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第9题

ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指()。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第10题

上芯高倍镜检的时机有:1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户()。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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第11题

粘片胶在回温时或回温完成放置时,胶管必须竖立放置,回温时间为()小时。

A.1

B.0.5

C.1.5

D.3

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