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[判断题]
MOS产品在加工时,如果长时间停机,必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,放置晶圆表面粘附外来物。()
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第1题
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈
第4题
A.如果各工序在产品数量和单位工时定额都相差不多,在产品的完工程度可按50%计算
B.这种方法适用于各月月末在产品数量较多,各月在产品数量变化也较大,直接材料成本在生产成本中所占比重较大且材料在生产开始时一次就全部投入的产品
C.各工序产品的完工程度可事先制定,产品工时定额不变时可长期使用
D.如果材料是随着生产过程陆续投入的,则无论在产品的完工程度如何,都应与完工产品负担同样材料成本
第7题
第8题
A.锅炉汽包
B.压力容器
C.石油及天然气管线
D.桥梁
E.轻轨