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第1题
射孔优化设计程序中,按产率比大小排序,优选射孔参数的最佳组合是为了确定()。
A.射孔器类型
B.射孔压差值
C.射孔工艺方式
D.射孔液
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第3题
射孔优化设计程序中,最后一步程序射孔方案优选有()内容。
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第4题
射孔优化设计的设计程序中,如何优选射孔压差值?
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第5题
射孔优化设计程序中,根据地层流体类型、地质及工种要求确定最佳的()。
A.射孔器类型
B.射孔压差值
C.射孔工艺方式
D.射孔液
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第6题
射孔优化设计程序中,综合考虑工期、成本、作业施工条件等因素确定最佳的()。
A.射孔器类型
B.射孔压差值
C.射孔工艺方式
D.射孔液
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第7题
射孔优化设计规范中规定:射孔方案优选不考虑的内容是()。
A.确定射孔类型
B.优选射孔液
C.优选射孔参数
D.优选射孔工艺方式
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第8题
优化设计包含建立数学模型,选择适宜优化算法及程序及方案评价决议。()
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第9题
常规的PCB设计,也就是AD设计流程,一般流程包括()、()、()、()网表导入、PCB布局、PCB布线、、设计输出、最后进行加工。
A.设计准备、原理图设计、建库、对设计优化验证
B.设计准备、建库、对设计优化验证、原理图设计
C.设计准备、建库、原理图设计、对设计优化验证
D.设计准备、对设计优化验证、建库、原理图设计
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第10题
射孔参数包括孔深、孔密、孔径、相位、格式、压实厚度和压实程度等。()
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