第1题
A.真空蒸镀
B.溅射镀膜
C.离子镀膜
D.分子束外延技术
第2题
A.蒸镀
B.离子注入
C.溅射
D.沉积
第3题
B.溅射
C.离子注入
D.CVD
第4题
第5题
A.SDH
B. WDM
C. MPLS
D. LMSP
第6题
A.产生一个离子并导向靶
B.被轰击的原子向硅晶片运动
C.离子把靶上的原子轰出来
D.经过加速电场加速
E.原子在硅晶片表面凝结
第7题
第8题
第9题
第10题
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